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真空热风循环烘箱

适用于半导体光刻胶(PI)固化、PBO固化、玻璃基板烘烤、陶瓷基板烘烤、高分子膜烘烤、陶瓷脱脂、精密电子元件等高温处理。


    设备特点:

    1.温度可选250℃、380℃、500℃、600℃

    2.氧含量≤20ppm

    3.均匀度极佳

    4.快速降氧

    5.洁净度100级(选配)

    6.快速降温(选配)

    7.节约氮气用量

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